岸田文雄访美:将合作发展半导体等领域

【新唐人北京时间2024年04月11日讯】周三,美国总统拜登,与日本首相岸田文雄,举行双边会谈。岸田文雄周二表示,美日两国共同发展半导体,将有助于两国的经济发展

日本首相岸田文雄展开访美行,与美国总统拜登会面,两人将在10日举行美日峰会。峰会前一天,岸田向美国商会透露,日本官民合作设立的晶圆代工公司Rapidus正在与美国合作,未来有更多合作机会。

日本首相岸田文雄:“在半导体方面,Rapidus正在与美国公司合作,研发下一代晶片。我相信未来日本和美国之间,这样的合作机会还会更多。”

岸田在发言中虽然没有提到中共,但他强调,在新兴科技领域合作,有助于强化美国和日本的经济韧性。

岸田文雄:“在半导体、人工智慧、量子计算和生物技术等新兴科技领域的合作。对我们两国来说越来越重要,能够增强我们的经济韧性,共同推动全球经济成长。”

岸田向美国商会表示,日本经济正在迈上新的阶段,股价在近期打破泡沫经济时期的历史纪录,央行也结束负利率政策,期盼日本经济能够在今年完全摆脱通缩,欢迎美国企业赴日投资。

美国科技巨头微软9日表示,扩大在日本的云端和人工智慧基础设施,将在两年内投资29亿美元,这也是微软46年来在亚洲国家最大的一笔投资。

新唐人亚太电视林家宇、张祺翎综合报导

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